三菱整流桥

在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥(如:RECTRON SEMICONDUCTOR的RS2501M)进行解剖会发现，其内部的结构如图2所示，该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件--二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引脚(交流输入导线)相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。

一般而言，对于损耗比较小(<3.0W)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面:整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面(上下与左右表面)的散热。

在这两个主要的散热途径中，由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小(<10W/ m2C)，并且整流桥前后散热面的绝对面积也比较小，因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的;由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的，并且其材料为铜，导热性能很好，所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。具体的分析计算如下:

由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质--环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为0.35℃W/m，最高为2.5℃W/m)，因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为1.0~10℃/W)。通常情况下，在元器件的相关参数表里，都会提供该器件在自然冷却情况下的结-环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。

型号(三相桥模块) 技术指标 批价(元) 型号(三相桥模块) 技术指标 批价(元)
RM10TA-M(H) 20A/400V(800V)/6U 98/100 RM20TPM-24(2H) 40A/1200V(1600V)/6U 257/260
RM10TA-24S(2H) 20A/1200V(1600V)/6U 124/140 RM30TA-M(H) 7/400V(800V)/6U 230/260
RM10TB-M(H) 20A/400V(800V)/6U 98/100 RM30TB-M(H) 60A/400V(800V)/6U 257/260
RM15TA-M(H) 30A/400V(800V)/6U 100/120 RM30TC-24(2H) 60A/1200V(1600V)/6U 400/450
RM15TA-24(2H) 30A/1200V(1600V)/6U 130/160 RM30TC-40 60A/2000V/6U 900
RM15TB-M(H) 30A/400V(800V)/6U 100/120 RM30TPM-M(H) 60A/400V(800V)/6U 257/260
RM15TC-40 30A/2000V/6U 800 RM50TC-24(2H) 100A/1200V(1600V)/6U 500/550
RM20TA-24(2H) 40A/1200V(1600V)/6U 257/260 RM50TC-H 100A/800V/6U 480
RM20TPM-M(H) 40A/400V(800V)/6U 180/198 RM75TC-24(2H) 150A/1200V(1600V)/6U 700/750
RM10TN-H/2H   RM75TC-H 150A/800V/6U 700
RM20TN-H/2H   RM25TN-H/2H  
  RM40TN-H/2H  
三菱整流桥